- Bondinsel auf dem Chip
- Bondinsel f auf dem Chip MH interconnection pad in the chip interior
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik. 2013.
Bondinsel auf dem Chip
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Bonddraht — Das Drahtbonden (von engl. bond Verbindung , Haftung ) bezeichnet in der Elektronik Fertigung einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) ein Chip (engl. die, zum Beispiel ein integrierter Schaltkreis, eine Leuchtdiode, ein … Deutsch Wikipedia
Wire bonding — Das Drahtbonden (von engl. bond Verbindung , Haftung ) bezeichnet in der Elektronik Fertigung einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) ein Chip (engl. die, zum Beispiel ein integrierter Schaltkreis, eine Leuchtdiode, ein … Deutsch Wikipedia
Drahtbonden — Das Drahtbonden (von engl. bond „Verbindung“, „Haftung“) bezeichnet in der Aufbau und Verbindungstechnik einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) der Die eines integrierten Schaltkreises oder eines diskreten Halbleiters… … Deutsch Wikipedia
